ソフトバンク新会社と米インテル、次世代メモリー開発で連携、2029年度実用化へ

概要

ソフトバンクの新会社と米半導体大手インテルが、次世代メモリーの開発に関する契約を締結したことが分かりました。日米の強力な連携により、2029年度の実用化を目指します。このプロジェクトは、AI時代の膨大なデータ処理を支える次世代のコンピューティング基盤として、世界的な注目を集めています。

• 次世代メモリーの共同開発を推進
• ソフトバンクの新会社と米インテルが契約
• 2029年度までの商用化を目標