アップル 300億ドル超の半導体を米国製に

アップルは7月8日、半導体大手ブロードコムと300億ドル超・2031年までの調達契約を結んだと発表した。米国で150億個超のチップを生産し、コロラド州の工場を15億ドルで増強する。トランプ政権の関税圧力を背景にした国内製造回帰の象徴で、4年間で6000億ドルの対米投資計画の一環。ただ雇用は数百人規模で、最先端の演算チップは今も台湾など海外生産が中心との見方もある。