ソフトバンク系「サイメモリ」とインテルが協業、次世代メモリを2029年度実用化へ

ソフトバンク子会社の「SAIMEMORY（サイメモリ）」が、米半導体大手のインテルと次世代メモリ技術の開発で協業することを正式に発表しました。

• 目標: 消費電力を従来の半分に抑制
• 実用化時期: 2029年度を予定

このプロジェクトは、AIデータセンターなどの電力不足解消を狙いとしており、DRAMの発展形となる革新的な技術の採用が期待されています。日米の技術力を結集し、次世代半導体市場での主導権獲得を目指します。